如果你擁有一批A800、A100現(xiàn)貨，在大家眼中那都不是普通的顯卡，是金磚。
有人看到熱度，想做GPU的生意但怕貨砸手里，對(duì)于個(gè)別追逐利益的炒家來說，真實(shí)需求存疑，現(xiàn)貨怕跌價(jià)砸手里，期貨又怕拿不到貨，甚至因?yàn)槟秘洉r(shí)價(jià)格太高，得不償失。
二手產(chǎn)品層出不窮，還有人專門高價(jià)回收二手AI 芯片，暫不說用在何處，這類GPU保修都是問題。
02 上游產(chǎn)能告急：先進(jìn)制程不缺，到底卡在哪？
ChatGPT 火了之后，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云廠商們更加廣泛地布局AI大模型，爭奪英偉達(dá)GPU的大算力，缺的不僅是A100、A800，更高端的H100、H800也一樣。有人問，晶圓產(chǎn)能已經(jīng)不缺了，為何GPU還會(huì)供不上來？
“每10年GPU性能增長1000倍”，“買的越多，省得越多”，黃氏定律?（Huang’s Law）要取代摩爾定律，雖然先進(jìn)制程可以提高GPU的性能，但摩爾定律已經(jīng)到頭，而且服務(wù)器的用途，又區(qū)別于手機(jī)芯片對(duì)空間的苛刻要求。如果說先進(jìn)制程是GPU的首選，先進(jìn)封裝則是錦上添花。
GPU用先進(jìn)制程制造出來還不夠，讓封裝體積小，功耗低，引腳少，實(shí)現(xiàn)芯片、芯片與封裝基板之間更緊密的互連，是目前芯片制程限制下提高GPU性能的一大步。先進(jìn)封裝的四個(gè)魔法Bump、RDL、Wafer和TSV這四種技術(shù)，具備任意一種，就可以點(diǎn)亮新的封裝技能。
英偉達(dá)的V100、A100、A800、H100等都采用
臺(tái)積電(93.19,?-0.38,?-0.41%)CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，解決了高算力AI背景下芯片的“存算一體”問題。不過，臺(tái)積電7nm晶圓代工產(chǎn)能的確不缺了，但這回缺貨竟還是栽在了臺(tái)積電身上。
首先，CoWoS先進(jìn)封裝核心技術(shù)只有臺(tái)積電一家能做，沒有臺(tái)積電不行。
現(xiàn)在缺的先進(jìn)封裝wafer，其中的技術(shù)是臺(tái)積電專利，英偉達(dá)只能找臺(tái)積電做，先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝都被臺(tái)積電牢牢把握住了。2012年，臺(tái)積電推出了獨(dú)門的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，從此有了從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務(wù)。CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L/R等部分，對(duì)應(yīng)高速運(yùn)算應(yīng)用的客戶包含英偉達(dá)等多家一線大廠。另有InFO先進(jìn)封裝系列則由多數(shù)由
蘋果(189.46,?1.59,?0.85%)全部包下。
你說外包？技術(shù)含量低的流程可以，但核心技術(shù)沒有臺(tái)積電還是不行，其他封裝廠只能喝湯。
近期為應(yīng)對(duì)臨時(shí)需求，臺(tái)積電采用部分os（on substrate）委外轉(zhuǎn)包的方法，但并不是CoWoS制程轉(zhuǎn)外包，臺(tái)積電仍是專注在最有價(jià)值的先進(jìn)封裝部分。
臺(tái)積電等于從晶圓代工做到封裝一條龍了，Google TPU、英偉達(dá)GPU及
AMD(109.45,?3.73,?3.53%)?MI300這些全數(shù)導(dǎo)入生成式AI的芯片大廠，都為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了大量的AIGC訂單，帶動(dòng)CoWoS擴(kuò)產(chǎn)需求。
其次，這類先進(jìn)封裝也吃對(duì)應(yīng)封裝產(chǎn)能，目前產(chǎn)能緊缺。
先進(jìn)封裝一面朝上游晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展，即晶圓級(jí)封裝，在更小封裝面積上容納更多引腳，另一面向下游模組領(lǐng)域拓展，發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝。近日@手機(jī)晶片達(dá)人透露，CoWoS制程分成前段晶圓制程的interposer，與后段封裝的 die to die疊die，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能缺是缺在做65nm的Interposer。
這里的interposer（中介層）采用Wafer（晶圓）技術(shù)，如臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)方案是2.5D封裝技術(shù)，把芯片封裝到硅轉(zhuǎn)接板（中介層），并使用硅轉(zhuǎn)接板上的高密度布線進(jìn)行互連，然后再安裝在封裝基板上。
因此GPU在先進(jìn)封裝過程中需要額外的晶圓，即CoWoS產(chǎn)能。外資野村證券預(yù)期，臺(tái)積電CoWoS年化產(chǎn)能將從2022年底7-8萬片晶圓，增至2023年底14-15萬片晶圓，隨產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，預(yù)估2024年底將挑戰(zhàn)20萬片產(chǎn)能。
填補(bǔ)晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能的缺口，成了當(dāng)務(wù)之急。而且在Wafer技術(shù)不斷發(fā)展下，Wafer面積呈逐漸增大的趨勢，相比于InFO，針對(duì)高端市場的CoWoS，連線數(shù)量和封裝尺寸都比較大。根據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人，65nm interposer 需求比top die （H100）?多1.4倍。
臺(tái)積電先進(jìn)CoWoS封裝產(chǎn)能已經(jīng)嚴(yán)重供不應(yīng)求，去年起臺(tái)積電CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續(xù)強(qiáng)勁。先進(jìn)封裝只有臺(tái)積電的臺(tái)灣廠能做，臺(tái)積電正在各廠直接進(jìn)行調(diào)配、擴(kuò)充，加快先進(jìn)封裝制程進(jìn)度。
