在全球人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，GPU（圖形處理單元）已經(jīng)成為各大AI公司開發(fā)大模型的核心硬件。然而，近期GPU的供應(yīng)緊張問題愈發(fā)嚴(yán)重。OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman在公開場(chǎng)合表示，目前市場(chǎng)上GPU的需求量遠(yuǎn)超供應(yīng)量，導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)上漲。據(jù)報(bào)道，在eBay上，NVIDIA的H100 GPU價(jià)格已經(jīng)高達(dá)4.5萬美元（約32.3萬元人民幣），相比今年4月份的4萬美元漲幅超過10%，且貨源顯著減少。
GPU短缺不僅對(duì)科技巨頭帶來了挑戰(zhàn)，甚至影響了云計(jì)算業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。微軟在年報(bào)中向投資者警告，若持續(xù)無法獲得所需的GPU，可能導(dǎo)致業(yè)務(wù)中斷。而AMD也表示將在年底前推出新產(chǎn)品，以期在市場(chǎng)中與NVIDIA抗衡。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，盡管面臨挑戰(zhàn)，客戶對(duì)其AI解決方案的興趣依然濃厚，公司在這方面取得了重大進(jìn)展。
隨著GPU價(jià)格不斷上漲，其作為“硬通貨”的地位日益凸顯，甚至成為一些創(chuàng)業(yè)企業(yè)進(jìn)行抵押融資的新興工具。這種融資方式不僅彰顯了GPU在資本密集型AI“競(jìng)賽”中的重要性，也為企業(yè)提供了新的融資渠道。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，這種融資模式為企業(yè)提供了一個(gè)創(chuàng)新的財(cái)務(wù)解決方案，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)資金壓力，繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)開發(fā)。
從全球GPU產(chǎn)業(yè)鏈來看，主要廠商集中在美國、歐洲、日本和韓國。NVIDIA和AMD幾乎壟斷了獨(dú)立GPU芯片市場(chǎng)，而英特爾和AMD則在集成GPU芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。在設(shè)備、材料及EDA/IP等環(huán)節(jié)，主要由美國、日本和歐洲企業(yè)主導(dǎo)。臺(tái)積電和三星則在制造環(huán)節(jié)處于領(lǐng)先地位，而在封測(cè)環(huán)節(jié)，中國（包括臺(tái)灣和大陸地區(qū)）和美國企業(yè)占據(jù)重要地位。
美國憑借NVIDIA、AMD、英特爾三巨頭主導(dǎo)全球GPU芯片研發(fā)。歐盟、日本、韓國緊隨其后，依靠先進(jìn)的芯片設(shè)備制造技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)技術(shù)，搶占市場(chǎng)份額。以中國為代表的發(fā)展中國家正在努力追趕，盡管當(dāng)前仍處于追趕階段，但其在全球GPU市場(chǎng)中的地位日益提升。
近年來，英偉達(dá)和AMD在獨(dú)立GPU芯片市場(chǎng)基本包攬了市場(chǎng)份額，而英特爾所占比例較小。未來，隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷發(fā)展，全球GPU產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
面對(duì)日益嚴(yán)峻的GPU短缺問題，企業(yè)需不斷探索新的應(yīng)對(duì)策略。利用GPU進(jìn)行抵押融資不僅是應(yīng)對(duì)短缺的一種創(chuàng)新手段，也反映了AI硬件在現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)中的重要地位。未來，隨著更多企業(yè)加入這一領(lǐng)域，全球GPU市場(chǎng)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
對(duì)于在GPU短缺中尋求突破口的企業(yè)來說，靈活的融資策略和對(duì)新技術(shù)的持續(xù)投入將成為制勝的關(guān)鍵。我們相信，隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的創(chuàng)新發(fā)展，GPU產(chǎn)業(yè)將迎來更加繁榮的明天。
